วันที่: 24 พฤษภาคม 2024
เวลา: ลงทะเบียนหน้างาน 13:00 น. เริ่มสัมมนา 13:30 น.
สถานที่: อาคาร Software Park ชั้น 3 ห้อง 304

ในวันศุกร์ที่ 24 พฤษภาคม การสัมมนาด้านโซลูชันจะจัดขึ้นเพื่อส่งเสริมการปรับปรุงมาตรฐาน, ระบบอัตโนมัติ และความรู้ในการตัดเฉือนเรขาคณิต 3D สำหรับ mold & die
ในช่วงครึ่งแรกของการสัมมนา DataDesign จะแนะนำการใช้งานสภาพแวดล้อมการตัดเฉือนแบบดิจิทัลโดยใช้ซอฟต์แวร์ที่เกี่ยวข้องกับ CAM ล่าสุด
และในช่วงครึ่งหลัง MOLDINO จะแนะนำเครื่องมือประสิทธิภาพสูงใหม่สำหรับการตัดเฉือน mold & die รวมถึงกรณีศึกษาการใช้งานในต่างประเทศ

ผู้ที่รับผิดชอบในการเตรียมข้อมูลการตัดเฉือนโดยใช้ CAD/CAM รวมถึงผู้ที่พยายามปรับปรุงประสิทธิภาพของกระบวนการตัดเฉือน ก็สามารถเข้าร่วมงานนี้ได้